Mercedes-Benz stärkt Chip-Partnerschaft mit Athos Silicon

Mercedes-Benz geht eine strategische Kooperation mit dem Halbleiter-Start-up Athos Silicon ein. Das Unternehmen wurde von ehemaligen Ingenieuren des Mercedes-Benz Research & Development North America gegründet und baut auf Forschungsarbeiten auf, die seit 2020 im Silicon Valley entstanden sind.

Ziel der neuen Partnerschaft ist es, Chiplet-Technologien für Hochleistungsrechner und autonome Fahrsysteme schneller zur Anwendung zu bringen. Mercedes-Benz stellt geistiges Eigentum bereit und unterstützt Athos Silicon mit Kapital. Das neue Unternehmen entwickelt eine modulare mSoC™-Plattform, die flexible Leistungsskalierung, kürzere Entwicklungszeiten und integrierte Sicherheitsfunktionen ermöglicht.

„Offene Chiplet-Ansätze wie UCIe eröffnen neue Chancen für die Zukunft des automatisierten Fahrens. Athos Silicon wird diese Ideen unabhängig weiterentwickeln und in die Industrie tragen“, sagt Markus Schäfer, Technikvorstand der Mercedes-Benz Group AG.

Mercedes-Benz gehört seit 2023 als erster Automobilhersteller dem UCIe™-Konsortium an und gestaltet dort aktiv Standards für Chiplet-Technologien mit. Durch die Zusammenarbeit mit Athos Silicon unterstreicht das Unternehmen seine Rolle als Mitentwickler von Rechnerarchitekturen der nächsten Generation – mit Wirkung weit über die Automobilbranche hinaus.

Bild: Mercedes-Benz Group AG