Mercedes-Benz stärkt Chip-Partnerschaft mit Athos Silicon

Mercedes-Benz geht eine strategische Kooperation mit dem Halbleiter-Start-up Athos Silicon ein. Das Unternehmen wurde von ehemaligen Ingenieuren des Mercedes-Benz Research & Development North America gegründet und baut auf Forschungsarbeiten auf, die seit 2020 im Silicon Valley entstanden sind.

Ziel der neuen Partnerschaft ist es, Chiplet-Technologien für Hochleistungsrechner und autonome Fahrsysteme schneller zur Anwendung zu bringen. Mercedes-Benz stellt geistiges Eigentum bereit und unterstützt Athos Silicon mit Kapital. Das neue Unternehmen entwickelt eine modulare mSoC™-Plattform, die flexible Leistungsskalierung, kürzere Entwicklungszeiten und integrierte Sicherheitsfunktionen ermöglicht.

„Offene Chiplet-Ansätze wie UCIe eröffnen neue Chancen für die Zukunft des automatisierten Fahrens. Athos Silicon wird diese Ideen unabhängig weiterentwickeln und in die Industrie tragen“, sagt Markus Schäfer, Technikvorstand der Mercedes-Benz Group AG.

Mercedes-Benz gehört seit 2023 als erster Automobilhersteller dem UCIe™-Konsortium an und gestaltet dort aktiv Standards für Chiplet-Technologien mit. Durch die Zusammenarbeit mit Athos Silicon unterstreicht das Unternehmen seine Rolle als Mitentwickler von Rechnerarchitekturen der nächsten Generation – mit Wirkung weit über die Automobilbranche hinaus.

Bild: Mercedes-Benz Group AG

3 Kommentare
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Pano
10 Monate zuvor

Vielleicht hilft dieses Investment künftig weniger abhängig von Nvidia und Co zu werden.
Grüße
Pano

Stefan
Reply to  Pano
10 Monate zuvor

Möge die Übung gelingen.

Dr Alexander
10 Monate zuvor

Mercedes-Benz hat eine strategische Partnerschaft mit dem Halbleiter-Start-up Athos Silicon geschlossen, das von ehemaligen Ingenieuren des eigenen Forschungszentrums in Nordamerika gegründet wurde.
Ziel ist die Entwicklung von Chiplet-Technologien für Hochleistungsrechner und autonome Fahrsysteme. Mercedes bringt geistiges Eigentum und Kapital ein, während Athos eine modulare mSoC™-Plattform entwickelt, die flexible Leistung, kürzere Entwicklungszeiten und integrierte Sicherheit bietet.
Als Mitglied des UCIe™-Konsortiums seit 2023 stärkt Mercedes mit dieser Kooperation seine Rolle bei der Gestaltung neuer Chip-Standards – mit Bedeutung über die Automobilbranche hinaus.